业务板块
四大业务板块协同共生,构建从基础材料到终端应用的价值闭环。
01 / ADVANCED MATERIALS
新材料板块
板块围绕功能高分子材料、循环材料、降解材料及光显与半导体相关材料等六大材料体系开展业务,并布局水氧阻隔膜与柔性钙钛矿薄膜光储一体化产品,服务汽车、电子电器、电线电缆、医疗卫生等下游领域。
- 功能高分子与阻燃材料,覆盖电子电器、电线电缆、汽车等应用场景
- 循环材料与降解材料,服务绿色低碳转型
- 水氧阻隔膜、柔性钙钛矿薄膜光储一体化产品
02 / SEMICONDUCTOR
半导体板块
板块面向企业级存储与智算场景,开展存储芯片、自研智算芯片及全栈国产化 AI 服务器硬件业务,为算力集群与智能终端提供高可靠、低功耗的核心底层支撑。
- 企业级存储芯片,支撑大规模算力调度下的数据高速读写
- 自研智算芯片,面向 AI 推理与训练场景
- 基于自研芯片的全栈国产化 AI 服务器与算力硬件方案
03 / INTELLIGENT COMPUTING
智算板块
板块提供算力资产承接与运营、算力聚合调度、应用生态服务及 Token 商业化服务;同时以光储充算直流一体化系统,实现绿电与算力的就近协同,降低算力中心的用能成本与碳排放。
- 算力资产承接:裸金属服务器、单 GPU 算力实例与虚拟化实例
- 算力聚合调度:整合分布式、边缘式与集中式算力资源
- 光储充算一体化:绿电直供微网与分布式算力节点协同
04 / INTELLIGENT EQUIPMENT
智能装备板块
板块布局新能源汽车海外 SKD 制造与无人机全链条研制业务。汽车业务以多功能智能化产线支撑多车型兼容生产;无人机业务覆盖总体设计、结构强度、工艺设计、制造总装与飞行试验全流程。
- 新能源汽车 SKD 海外制造,布局中东、非洲等市场
- 无人机整机研制与复合材料制品制造
- 具备热压罐、PCM、RTM 等多种成型工艺能力
期待与您携手合作
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